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                                1. 首頁
                                2. 人工智能

                                曠視融資場景落地、依圖發芯片搞一體化,AI產業緣何”由軟變硬”?

                                曠視融資場景落地、依圖發芯片搞一體化,AI產業緣何"由軟變硬"?

                                近日,人工智能領域動作頻頻,不再局限于技術領域,而是開始了更多面向跨界的探索。

                                昨日,曠視科技宣布完成D輪第二階段7.5億美元融資,將主要用于進一步加強在深度學習領域的技術優勢,并加速人工智能解決方案的商業化落地。同日,”商湯科技實驗中學”掛牌上海黃浦區,共推AI教育實驗基地學校。

                                曠視融資場景落地、依圖發芯片搞一體化,AI產業緣何"由軟變硬"?
                                圖片來源:依圖科技官方微博

                                今日,依圖召開成立以來首場發布會,正式發布AI芯片——”求索”,同時對外宣布其AI芯片業務正式開啟商用。

                                頻頻的動作之下,逐漸顯現出的是人工智能行業正在”由軟變硬”的心。

                                不做融資機器,落地商業場景

                                雖然人工智能行業已經被提出了數年,但仍然處在小火慢燉的時期,雖然在機器學習、語音轉化等感知層面,已經取得了突破進展;但在認知層面,機器學習還無法完全理解意圖作出反饋,例如自動駕駛、人際互動等方面還有較長的路要走。

                                對于人工智能的創業公司來說,不少仍處在技術積累期,沒有產生真正的營收前,大多需要依賴融資過活。而與之形成鮮明對的,是逐利的投資機構,在幾輪數千萬乃至上億美元的融資后,不愿承擔長線投資風險而放棄繼續投資,會讓企業陷入”斷糧”的尷尬境地。

                                所以,對于慢工出細活的人工智能公司,最容易收到行業投來的”融資機器”的質疑。而為了摘掉”融資機器”的帽子,在持續大力研發的同時,如何借助現有的技術,讓人工智能先惠及一些行業,帶來真實便利,同時為公司帶來可見營收,提升企業自身的造血能力。

                                其中,依圖較早開始進入商業化,在智慧城市、安防、醫療、金融等領域,都有自己的產品落地,尤其是智慧醫療領域,其智能輔助診斷系統已經開始規模化落地。

                                曠視融資場景落地、依圖發芯片搞一體化,AI產業緣何"由軟變硬"?
                                圖片來源:曠視MEGVII官方微博

                                而曠視和商湯兩家則在早起更為傾向于技術路線,傾向于在技術方面取得一定突破,例如人臉、車輛、圖文識別,與深度學習框架等,再通過技術提供商的方式獲得營收,兩家都與國內手機廠商與運營商有著密切合作。并在近年來憑借技術上的特色,開始面向to B領域,尋求落地場景的應用。

                                2017年,曠視科技開始與艾瑞思合作,涉足機器人業務,并于2018年4月全資收購艾瑞思。在今年1月發布會上,曠視創始人兼CEO印奇表示曠視將從人臉識別技術提供商,徹底升級為一家”智能物聯(AIoT)方案專家”,并推出面向倉儲物流機器人的網絡協作大腦”河圖”。

                                商湯則選擇走芯片預裝的路線,自2017年開始,商湯先后宣布與高通、聯發科、瑞芯微戰略合作,將商湯科技機器學習模型與算法整合進面向移動終端、IoT設備的芯片產品中。

                                雖然三家AI公司都是起家于機器視覺,但是從各家的發展路線上,已經可以看出各家不約而同邁出了探索商業化的步伐,只是在探索的道路上選擇了不同的科技樹。

                                AI公司由軟變硬,方能跨行業

                                對于人工智能這個以軟件主導的行業,想要真正實現場景落地,走進大眾生活(to C場景)或是進入產業鏈條(to B場景),實現AI跨行業”破壁”,很大程度上還要依靠硬件。

                                所以,AI公司”由軟變硬”,是發展過程中的必然規律,只有遲早,沒有放棄。

                                一方面,人工智能的三要素:算法、算力、大數據。算法是人工智能公司立身之本;大數據可以開放與互聯網企業之間合作共享,或將是現有成熟的平臺與模型,根據不同行業的需求進行修改與套用;而算力,則需要強勁的硬件作為支撐。

                                在芯片摩爾定律下,目前超算、數據中心計算能力仍然保持高速增長,但通用計算設備相對于AI算力設備,運算速率相差數十倍,能效比差距可達幾十上百倍,所以,AI芯片正在成為炙手可熱的業務。

                                曠視融資場景落地、依圖發芯片搞一體化,AI產業緣何"由軟變硬"?

                                據美國市場研究公司ReportLinker研究報告,預計到2023年,AI芯片市場規模將達到108億美元,復合年均增長率達到53.6%。涉及AI芯片廠商有谷歌、AMD、英特爾、英偉達、高通、微軟、寒武紀等,然而各家算法不一,如何在通用芯片和自研平臺找到完美適配,仍然是需要面對的問題。

                                另一方面,人工智能作用于工業化,首先要解決IT域與OT域的融合,想要將人工智能技術,全面應用于感應、識別、分析、反饋各個階段,作用于時序性強的工業化生產,需要軟件與硬件的深度適配,如果缺乏與硬件整合的經驗,很容易造成產業鏈條整合上的脫節。

                                軟硬一體化,掌握定價權

                                “變硬”對于人工智能公司有著諸多好處,其中之一就是可以讓公司更好地掌握定價權。

                                以依圖發布的AI芯片為例,目前并無芯片的單獨銷售計劃,而是與自家云端服務器或邊緣盒子”打包”售賣。這就讓依圖旗下的AI芯片產品,與市面上采用通用供應商芯片的產品獨立出來,不用擔心因采用相同核心元件的競品采取價格戰,導致自家產品產生價格波動。

                                此外,一體式的軟硬件,一方面可以最大化將依圖的智能軟件結合,降低客戶采購、部署與調試的工序與時間;另一方面,為軟硬件一體化解決方案對外銷售,可以同時獲得更為豐厚的利潤。

                                綜上所述,無論是曠視、商湯還是依圖,從最初的軟件主導,到如今軟硬兩手抓,說明了在當前競爭環境之下,產業競爭已經從最初的技術競賽,發展成為如何實現落地,帶動多產業同步發展的產業鏈課題。

                                隨著5G時代的即將來臨,人工智能行業的發展及將上升到新的臺階,未來必將有更多人工智能企業重視并開始著手建立自家的AI硬件生態。

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